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鸿利光电:面临CSP 封装怎么革新?

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-16 06:16

  鸿利光电:面临CSP 封装怎么革新?

  【我国LED网讯】“封装在面临CSP的时分怎么进行革新?” 6月11日,在由LEDinside、我国以及广州世界照明展主办的LEDforum 2015我国世界LED市场趋势高峰论坛上, 鸿利光电总经理雷利宁抛出了这个封装范畴甚至整个LED产业链都无比关怀的问题。

  CSP的优势终究在哪里?雷利宁表明,“它合适更大的电流、体积小,完成了更高的流明密度;省掉了打线的制程,产品的可靠性提高;高封装密度、高出产功率;最好的一点是使用比较灵敏,可以自由地进行组合。”

  正因如此,越来越多的厂商热衷于CSP技能的研制。近年来三星、晶电、隆达、新世纪、天电等芯片大厂纷繁推出相关产品。那么,问题来了,已然芯片厂商在芯片端将CSP包办,假如封装厂没有新的前进,那么未来芯片厂和封装厂还能愉快地游玩吗?封装厂的命果然就此被“革”了?

  

  

鸿利光电总经理雷利宁

  当然,为了可以持续和芯片厂商游玩,众封装厂们也不敢松懈,晶科、鸿利等封装厂也纷繁研制相关产品。“咱们有必要直视和面临CSP的降临,咱们也在做技能打破和尽力。”雷利宁坦陈,CSP封装技能面临着许多技能难点,包含封装工艺的难易度不同、怎么选取工艺,不同工艺性能的差异怎么来进行优化,CSP产品的尺度是多样化的、怎么样完成一个标准化的推广,是否存在更具有打破性的工艺等这一系列的问题。

  不过这一系列问题也给封装产业带来了期望。雷利宁表明,CSP的呈现将给SMD、COB等产品带来更多的改变。他表明,“COB现在占有率不是很高,可能只占到了15%—20%,可是CSP的到来会给COB带来不同的改变。”而就SMD产品而言,“以SMD 0.5W为例,咱们开始的估算了一下CSP的产品在现有的根底上会节省20%—30%的本钱。”

  雷利宁表明,新式添加剂使钙钛矿LED更安稳高效,CSP在不同的范畴都在逐渐适用,CSP的优势就是体积更小,面度更薄,热阻更低。根据这些优势,它在后续的通用照明范畴、背光照明范畴都有不行小视的开展。

  

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