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鸿利光电:破除CSP-革新论-噱头 开展COB“四化”建造

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-15 02:39

  鸿利光电:破除CSP"革新论"噱头 开展COB“四化”建造

  【我国LED网讯】据TrendForce旗下LED职业研究机构LEDinside的最新陈述表明,全球LED照明商场正在稳步增加,估计到2016年的商场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元,LED照明的浸透率将从2015年的31%增至36%。当一边是商场的浸透率不断上升,一边是价格大幅下滑产品流浪论斤卖时,性价比的拼杀显得尤为剧烈。近来,LEDinside修改采访了赢利高速增加的国内封装企业鸿利光电总经理雷利宁,针对当时LED职业现状,究竟是如安在价格混战中坚持公司的高赢利增加?

  关于"价格为王",雷利宁以为鸿利光电确实有"王",但不是价格,而是"技能研制+资源整合"。作为国内最早上市的LED封装企业之一,正是由于具有了强壮的资金实力和研制实力,才为资源整合和下降本钱供给了强有力确实保。关于价格战,不该当是献身质量称王,而是扩展出产规模、下降出产本钱,一起进步办理和出产功率,以完成体统本钱的下降为王。为了完成更高的性价比,鸿利光电现已做好充沛的预备于江西南昌建造第二大出产基地,以迎候行将到来的规模化战役。

  

鸿利光电:破除CSP

  

鸿利光电总经理雷利宁先生

  据守正装底子 发力CSP破除"革新论"噱头

  关于炒的炽热的CSP,一向存在着要革掉"封装企业"命的言辞。对此,雷利宁表明,说CSP是免封装不如说是微型化封装。首要所谓的封装就是除了外延片芯片部分对LED可用器材的一个维护加工环节,那么底子没有脱离封装这一实践动作。关于免封装的说法,首要是由具有芯片出产线资源或设备资源厂家烘托的。

  其实CSP原始界说对尺度的界说并无实践意义,可是由于在曩昔的2年中到现在被商业化的,多以基板型(陶瓷、柔性板、超薄板或其它资料)为主,CSP其实必要的条件仍是以倒装芯片为根底,而此比照无基板型CSP,显着没有原资料本钱优势。

  单说裸晶型CSP,简略的细分首要分为两大类,榜首大类是制品芯片封装型;第二大类外延级封装型。芯片封装型的特点是芯片厂家现现已过测验分档上膜包装的产品再通过一道固晶工序(芯片摆放机),然后通过白光工艺(喷涂、Molding、压膜等),再进行后段切开分包等;第二大类就是外延级封装型,有些也界说为WICOP,就是在wafer上的一种封装技能。

  尽管这两大类都被炒得炽热,可是都存在各自的问题。比照现在的许多封装方式,CSP的封装方式首要存在几个焦灼点,首要光效规划比照传统正装工艺不具有性价比优势,比好像功率同光效下,正装芯片由于良率和成熟度更有优势,在同光效同光通量输出时,正装亦有优势;其次还包含灯具厂家对CSP的SMT等运用的许多问题。所以关于传统LED灯具,CSP封装在其上的运用还需求必定的挑战性。

  关于外延级封装型WICOP,也存在几点不确定要素。首要,对整片的波段操控能否也到达2.5nm或者说5nm?不然同一次白光工艺形成的同色品坐标不同光谱是否会形成新的困扰,其次,白光制程的荧光粉或荧光膜不均匀问题带来的困扰;其他还有一点,跟着外延尺度的不断增大,也会存在着导致wafer级的电压、波段、光功率差异更大的问题,这就意味着跟着2寸片的年代的离去,wafer级的CSP面对的压力点会更大,当然这种CSP运用仍是有可取之处的。

  关于无论是制品芯片封装仍是外延级封装,已然都需求有维护加工工序,这个LED灯泡能够活37年哪里突变了!那么在这一点上,封装厂比芯片厂更有优势,也更拿手。并且封装厂具有灯具厂家供应链更好的配套效劳,一起也最懂得灯具端需求什么产品。所以清楚明了,封装厂去做CSP,工作更简略,效劳更直接,仅有缺点是不能有效地完成2寸(或更大尺度外延片)整圆片的一次性封装。由于不具备芯片和设备资源,可是这一步或许需求比芯片制品的CSP级封装更晚,更慢。

  可是作为传统的LED封装企业,假如要坚持对技能的不断探究,不断剖析,更应该去持续开发CSP技能,这也是鸿利光电在CSP上敢为先的原因。由于CSP无论是哪一级其他封装,封装厂都能够做封装,仅仅看去买制品芯片仍是买整片圆片罢了。并且CSP的开展是体系性的,它更重要的仍是依托于基板技能、荧光膜技能、芯片技能、共晶或锡膏技能以及客户运用技能等这个体系里的一切技能。

  现在国内COB现已逐步占有批量化商场,对国外COB产品厂家形成了非常大的压力,特别是进入2015年下半年。跟着国内厂家COB质量的大幅进步,价格战的剧烈竞赛,未来COB商场国内厂家产品的运用率会越来越高。"价格战"限制国外企业不是久远之道,未来更重要的仍是取决于全自动化的遍及程度和对性价比点评根底规范的一致,由于这决议了良性竞赛的商场健康开展次序。

  可是当职业呼吁规范化一致化的时分,COB当时的需求却更多表现为客制化。雷利宁对此表明,COB本身的结构特征决议了其要去承受客制化要求,由于无论是制品的尺度仍是灯具的细节结构等方面都有所区别,这也注定COB客制化存在的必要性。当然客户也逐步会往规范尺度过渡,由于只要尺度规范化,能够完成互换性,才满意了性价比比拼的根底条件。

  作为COB大厂,首要就是要做好应对客制化的才干储藏,一起逐步引导多个客户的产品一致化,以便一致下降本钱。当然,假如商场对某一个产品的需求量多了,客制化天然也就成了规范件。其实许多的尺度规范件都是由国外厂家开端大批量,然后在国内推广COB而留下的"尺度规范财富",现在也成了国内灯具厂家的评判规范。

  COB面对的除了规范化问题,还有产品间的代替揉捏问题。为了更大的掘金EMC的价值,厂家推出大功率EMC产品来跟竞赛小功率型COB商场。对此,雷利宁表明,小功率型COB的性价比优势确实比高功率失容许多,所以未来低功率特别10W以内COB在性价比的比拼中会越来越苦楚。可是可能仅限于小灯杯产品,由于COB的外观和大发光面积以及优秀的光作用是分立器材所不能悉数代替的。

  而关于技能的演化产品倒装COB,雷利宁则以为,现在这类产品首要商场仍是盯两端,一头是价格低廉,对光效要求不高的产品。另一头是专用范畴的高端产品,比如因灯具规划空间有限但却需求高功率高光通量输出、信任性特殊要求以及小发光面高功率输出等等,它有自己的独用范畴。

  总归,无论是EMC的竞赛仍是倒装技能的引入,现有COB产品在未来技能上会有自己独有的商场空间,可是本身技能还需求在基板及相关封装资料和更具性价比优势的封装结构规划两个方面有所突破。而关于COB整个商场的未来开展,可总结为:国产化、次序化、规范化、规模化,也就意味着未来COB仍是兵家必争之地。

  自2010年曾经,国内LED轿车照明商场均匀增加率仅为13%,而近几年LED车灯商场增速高达40%以上。跟着国内轿车照明的商场的快速上升,现已招引了许多国外轿车照明巨子的眼光。可想而知,增速如此快的高毛利蓝海商场,关于作为国内轿车照明的抢先企业鸿利光电的重要性显而易见。无论是从车灯光源元器材到灯具制品,再从特种信号灯黄光专利技能到轿车前大灯配套技能,都能够看出这一项高技能范畴必定也是鸿利光电高度重视与强力支撑开展的。所以在与车相关的LED产品,鸿利会义无反顾地开展下去,持续坚持国内抢先地位,雷利宁如是说。

  关于现在轿车厂商多与小糸、海拉、飞利浦、欧司朗协作,鸿利光电表明,一方面是产品稳定性的依靠问题,其他一方面是专利、相关认证与规范问题。这些都是他们有代表性的关键所在,所以在国内的商场空气中,首要打破以价格为首要衡量规范的怪圈,再谈进入轿车灯的前装商场,这才有意义,对此鸿利光电深有体会。

  现在鸿利光电的轿车前大灯技能是选用无机封装技能,但由于其原资料和出产工艺本钱的问题,会比其它厂家选用有机资料封装或硅胶型CSP贴装车灯销售价格高,所以只要等客户去衡量完质保状况和产品批量化期的一些问题,亦或是客户评价是否能够花部分本钱投入到导热散热结构上等状况,才干做出断定。其他车灯商场的验证周期和质量合同也不是一般企业敢去冒险的,所以鸿利光电以为,关于前装商场的进攻,首要要守住这块土壤所需求的肥料,做高质量产品比强行推产品更重要。(文/我国 Skavy)

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