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日亚化“砸重金”数十亿日圆猛攻LED覆晶封装

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-09-26 18:16

  日亚化“砸重金”数十亿日圆猛攻LED覆晶封装

  发光二极体(LED)将掀起覆晶(Flip Chip)封装技能革命。因应LED使用地图扩张、终端价格快速走滑趋势,LED龙头厂日亚化学(Nichia)宣告将出资数十亿日圆建置覆晶封装产线,并将于本年10月量产尺度仅现有计划40%,本钱更亲民的LED系列产品ELEDS,方针在未来3-5年内将覆晶封装推上商场干流。

  日亚化学株式会社撤销役法知本部长芥川胜行表明,LED工业出资规模每年增加三至四成,但终端产品价格却保持20-30%的下滑走势,此种反向开展趋势导致LED业者的出资和获利落差日益扩展,相关厂商须不断发掘更低本钱的制程计划;现阶段,业界看好覆晶封装可大幅精简LED制程,让出产本钱等比例下降,因而日亚化也计画出资覆晶封装LED产线,抢占商场先机。

  日亚化学株式会社撤销役法知本部长芥川胜行表明,LED工业出资规模每年增加三至四成,但终端产品价格却保持20-30%的下滑走势,此种反向开展趋势导致LED业者的出资和获利落差日益扩展,相关厂商须不断发掘更低本钱的制程计划;现阶段,业界看好覆晶封装可大幅精简LED制程,让出产本钱等比例下降,因而日亚化也计画出资覆晶封装LED产线,抢占商场先机。

  该公司将投注数十亿日圆开展覆晶封装LED资料和制程专利,并置办相关出产设备,预估本年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能,2016年将继续放量。

  日亚化学株式会社第二部分技能长芥本考史弥补,覆晶封装LED可整合磊晶、晶粒与封装制程,并省去LED基板打线工序,下降全体封装尺度和本钱。但是,跟着封装体积缩小,LED发光资料功率也要有所提高,才干比美现有晶片级封装(CSP)或外表黏着元件(SMD)计划的亮度,因而日亚化亦开展出单位亮度较传统计划高1.5倍的萤光粉。

  本考史更泄漏,日亚化已规画覆晶封装LED产品线,将宣布照明Quark及背光Gluon两系列计划,别离主打野外照明、电视背光,并逐步朝车用照明、举动设备背光等使用领域跨进。

  芥川胜行以为,虽然LED照明和背光模组需求量不断翻升,但商场价格竞争却也愈形剧烈,紧缩厂商获利空间;因而日亚化遂不断出资新技能,以防止堕入很多标准化产品的杀价红海。本年该公司首要方针除建置覆晶封装LED产线外,亦将建立新事业部分开展工业/医疗专门用处的紫外光(UV)LED、轿车长距离投射头灯的雷射LED、蓝色/绿色LED萤光资料,以及量子点(Quantum Dot)背光技能。

  

   LED日亚化LED封装覆晶封装

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