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弄清:NCSP并非CSP WiCop也是

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-11 08:36

  弄清:NCSP并非CSP WiCop也是CSP

  【我国LED网讯】说起CSP,开端进入LED眼中并炒的炽热的是"免封装"概念,而这个最早时分的CSP仅仅只要应用在一些亮光商场,现在在背光商场逐步起量。而所谓的免封装并不是真实省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完结,即选用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化出产流程,下降出产本钱,封装尺度能够做得更小,而相同的封装尺度能够供给更大的功率,也就是芯片级封装(简称CSP,此界说文章太多,此处不加赘述)。

  

弄清:NCSP并非CSP WiCop也是CSP

  

CSP-LED器材封装截面图

  假如你一向有重视CSP的开展,你就会发现当CSP这个概念逐步受热,像免封装、CSP、NCSP以及WiCop这些词汇瞬间赢得大多数人的眼球,可是他们终究是什么呢?每个名词之间存在着怎样的联络呢?

  NCSP是什么?

  曩昔几年,大功率LED的世界巨子纷繁着力改善原有陶瓷封装技能,凭仗其先进的大功率倒装芯片或笔直结构芯片,逐步使封装小型化,以下降因为贵重的陶瓷基板及较低的出产功率带来的本钱压力,并前进芯片接受大电流密度的才能。

  结果是在不下降、乃至前进光通量的前提下,他们让从正本的3535的封装变到2525,再缩小到到1616乃至更小,使得LED的尺度趋近了芯片自身的尺度,因为挨近CSP,故而取名NearChipScalePackage,简称NCSP。

  

弄清:NCSP并非CSP WiCop也是CSP

  

NCSP-LED器材封装截面图

  对此,天电光电敬奕程司理表明,CSP是指无支架封装,如首尔的WiCop,封装巨细就是芯片巨细,而NCSP指的是比实践芯片还会大20%以内,有碗杯或许支架。

  自进入2015年以来,LED职业的CSP风一度一浪高过一浪,被认为是LED封装的改造产品。当LED风向开端偏移的时分,许多企业开端纷繁布局CSP,可是不是一切的企业都有本钱下决心布局的,为什么这么说呢?

  作为封装企业来说,之前一向发力正装LED,在工艺上取得了很大前进,在现有的商场上也一向有不错的成绩。当CSP概念来暂时,一些大的上市企业纷繁踏足,抢占先机,不想失掉。而作为一部分的中小型正装企业,正本营收有限,假如冒然投入CSP,布局设备,不论是资金仍是产品拓宽上都存在很大的危险和不确定性。

  并且现在CSP的开展仍是处在初级阶段,优势还并未很明显。对此鸿利光电雷利宁也表明,尽管CSP和WiCop都被炒得炽热,可是比照现在的许多封装方法来看,CSP的封装方法首要存在几个焦灼点,首要光效规划比照传统正装工艺不具有性价比优势,比好像功率同光效下,正装芯片因为良率和老练度更有优势,在同光效同光通量输出时,正装亦有优势;其次还包含灯具厂家对CSP的SMT等运用的许多问题。

  NCSP与CSP是什么联系?

  NCSP技能依托倒装结构的芯片(FlipChip),将倒装芯片通过共晶焊技能焊接在陶瓷或柔性基板上,再将荧光粉层涂覆在作为出光窗口的蓝宝石及芯片四周侧壁上,构成五面发光型光源。因为其单位面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装本钱最大比(低封装本钱),使其有望在性价比上翻开推翻性的突破口。

  当陶瓷基板的尺度做到和芯片尺度简直相同大时,其逐步失掉辅佐LED散热的功用。相反,假如去掉陶瓷基板,则会去掉一层热界面,有利于热量快速传导到外线路板。一起,跟着倒装芯片的老练,陶瓷基板作为绝缘资料对PN电极线路的再散布(re-distribution)的功用已不再需求。除了在机械结构和热膨胀失配上对LED起到必定维护效果外,陶瓷基板对芯片的电阻隔和热传导的重要功用已底子损失。因而,免基板的CSP封装技能应运而生。

  

弄清:NCSP并非CSP WiCop也是CSP

  NCSP能够说是根据CSP技能的未老练性以及商场需求的过渡性而发生的。从LED现在开展来看,一方面,因为价格战的加重,企业通过纷繁下降尺度削减才资料本钱,而推出更高性价比的产品,使得产品尺度日趋小化,另一方面,新的产品CSP被认为是最新一代高性价比产品,而现在技能暂未老练,然后催生出过渡性产品NCSP。

  当然关于任何一款新的技能或许产品走向老练,其必定要阅历一个周期,终究走向老练。假如说CSP是免基板的,那么在免基板的CSP老练之前,NCSP或许也有其存在的必要性。

  关于带基板的CSP,德豪润达莫庆伟博士表明,其现已失掉开发这款技能的初衷了。因为CSP技能开端呈现的布景就是为了精简工艺,削减工序的。假如还存在基板,则与最初的推重理念是相悖的。

  WiCop是什么?

  Wicop因由首尔半导体提出的称号,取自英文WaferLevelIntegratedChipOnPCB的缩写。该技能是一种突破了现在常说的CSP的约束,完成了真实的无封装LED新概念的产品。因为将芯片直接同PCB相连接,无需传统LED封装工艺需求的固晶、焊线等工程,又因没有中心基板,使芯片尺度与封装尺度100%相同,是超小型、高功率的产品,显示出极高的光密度和热传导率。

  

弄清:NCSP并非CSP WiCop也是CSP

  

Wicop-LED器材封装截面图

  这种新产品的面世彻底推翻了传统LED封装出产形式,不再需求LED封装(Package)出产的固晶(DieBonding),焊金线(WireBonding)等出产工艺,也不再需求作为LED封装首要构成部件的支架(Leadframe)、金线(Goldwire)等资料的新概念WiCop新产品。

  对此,鸿利光电雷利宁表明,其实裸晶型CSP简略的分为两大类,榜首大类是制品芯片封装型;第二大类外延级封装型。芯片封装型的特点是芯片厂家现现已过测验分档上膜包装的产品再通过一道固晶工序(芯片摆放机),然后通过白光工艺(喷涂、Molding、压膜等),再进行后段切开分包等;第二大类就是外延级封装型,有些也界说为WiCop,就是在wafer上的一种封装技能。可是就"免封装"的这种说法,其表明,不过是具有芯片出产线资源或设备资源的厂家烘托的噱头算了。

  对此,德豪润达副总裁莫庆伟表明,WiCop究其底子也不是什么新技能,其实仅仅在外延等级上的CSP罢了。并且现在外延等级的CSP还存在许多技能上的应战。

  由此可见,真实的CSP封装技能,是不再需求额定的次级基板(sub-mount)或是导线架,直接贴合在载板上,因而业界还称之为白光芯片。免除封装基板后,封装体面积进一步缩小,前进出光视点和光密度;不仅如此,还把传统倒装芯片封装技能中固晶工艺所需的金锡(Au-Sn)共晶焊接变为低本钱的无铅焊锡焊接,进一步下降封装本钱。可是,就现在封装厂技能来看,彻底免基板暂时不易完成,因而当时绝大部分封装企业在出产CSP产品时,多会选用带基板的倒装焊技能。甘肃省临泽县举办引导高校毕业生到企业就业专场招聘会,因而,从严厉意义上剖析,商场上大部分CSP能够归结于NCSP产品,现有的CSP封装是根据倒装技能而存在的。

  对此,德豪润达莫庆伟博士也表明,关于无基板的CSP,就其现在知道的也就是首尔半导体,德豪润达、三星和Lumileds

  CSP、WiCop是什么联系?

  关于WiCop,首尔半导体此前表明,WiCop是相对CSP更为简化的一种规划,没有支架,固晶,金线等工艺的wafer级封装的LED,其只需在芯片上面压结荧光膜就能够了。可是其与CSP是什么联系,首尔半导体用"CSP≠WiCop"这个公式表明了。

  可是德豪润达副总裁莫庆伟表明,从CSP的结构来看,其实WiCop也就是免基板的CSP。仅仅它是根据外延圆片上的封装,而CSP是根据单颗制品芯片的封装,尽管工艺有所不同,可是仅仅不同的csp结构罢了。并且CSP企业所用的结构也有所不同,每家的工艺也不同,并且因应用领域的不同,所用的结构也会有所不同。

  

弄清:NCSP并非CSP WiCop也是CSP

  实践上,CSP白光的完成方法有许多种,市面上干流技能道路是把圆片切开后,在方片上进行荧光粉涂布,再测验、编带。中心工艺是围绕着荧光粉的涂覆技能,包含旋涂,喷胶,封模,印刷、及荧光膜贴片等多种方法,各工艺都有其优势与应战。此进程与传统封装工艺较为类似,合适制造五面发光型CSP。

  还有就是单面发光型CSP是将荧光粉涂覆在晶圆(Wafer)上进行大多数或是悉数的封装测验程序,之后再进行切开(Singulation)制成单颗组件。这种封装进程又称晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)。可是,采纳这样工艺完成的荧光粉涂覆,只掩盖LED芯片的上外表,蓝光透过蓝宝石从四周漏出,影响封装后的全体色空间散布的均匀性。

  无论是那种工艺来看,CSP都并不会革掉封装企业的命。对此,鸿利光电雷利宁也表明,WiCop是外延级封装的CSP,可是无论是哪一个等级的封装,封装厂都能够做封装,仅仅看去买制品芯片仍是买整片圆片来封装。

  总归,未来不论是NCSP、CSP亦或是WiCop,不论能否起到改造的效果,可是其确实省掉掉原有技能的一些环节,它是一种技能的前进。也正如德豪润达莫庆伟所说,不要把csp当作祸不单行,它也不会一剑封喉,它的呈现是一场LED工业的改造,也是一场应战,但一起更是新机遇!(文/我国Skavy 校正:德豪润达莫庆伟博士)

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