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中上游是我国LED工业软肋

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-08 00:12

  中上游是我国LED工业软肋

  现在全球开始构成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的led工业格式,以日本日亚、丰田组成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利中心的技能竞赛格式。美日企业在外延片、芯片技能、设备方面具有独占优势,欧洲企业在运用技能范畴优势杰出。

  从1999年到2009年,在美国请求的LED相关专利3312件中,日本位居首位,约占50%,美国第二,占30%,我国台湾第三,为11%。康宁发第五代大猩猩玻璃,耐划性

  日本是全球LED工业最大出产国,约占有50%市场份额,其意向几乎是LED职业的指针。我国台湾LED工业的营收占全球营收额的17%,仅次于日本,领先于韩国、欧洲及美国。台湾是全球消费电子产品出产基地,也是全球第一大LED下流封装及中游芯片出产地。我国台湾地区和大陆首要偏重开展封装和拼装环节,产值位居世界第一,产值位居全球第二。

  LED工业链首要包含四个部分:LED外延片成长、芯片制作、器材封装和产品运用,此外还包含相关配套工业。

  在LED工业链中,LED外延片与芯片约占职业70%赢利,LED封装约占10-20%,而LED运用大约也占10-20%。与之相匹配的是,LED工业链从上游到下流职业的进入门槛逐渐下降。

  制作LED芯片所用的衬底资料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs(砷化镓),是外延成长出各种复合半导体的晶种。当时,在GaAs衬底上成长AlInGaP是一项相对老练的技能,估计未来GaAs衬底仍会是衬底资料牢靠的挑选。而蓝宝石衬底因为在大尺度衬底上杰出的功能,跟着厂商不断尽力向大尺度衬底工艺开展,将逐渐占有更大比重。

  外延片成长是LED制作的关键技能,现在遍及选用金属有机化学气相堆积(MOCVD)办法完成。现在全球MOCVD的首要制作厂家为德国的AIXTRON公司和美国的VEECO公司,前者约占60%-70%的世界市场份额,后者占有30%-40%,日本NipponSanso出产的设备根本限于日本国内出售。

  外延成长完成后,中游芯片规划和加工厂商依据LED功能需求进行器材结构和工艺规划,通过外延片分散、金属镀膜,再进行光刻、热处理,构成金属电极;再将基板磨薄抛光后,切开为细微的LED芯片。

  芯片封装行将芯片张贴并焊接导线架,经由测验、封胶后,封装成各种不同的产品。白光LED芯片还需要在密封胶内注入磷才干发生白光。原则上芯片越小、封装的技能难度越高。

  封装后产品通过测验、分选,安装进分系统供照明器材运用。照明器材(如信号灯、屏幕、商用或民用照明设备)除LED芯片外,还包含其他光学器材、LED驱动电路等。产品通过经销商出售,照明规划工程师、建筑师规划后,终究提供给终端用户运用。

  LED工业在全球已构成一套完好的工业链,我国台湾、日本、韩国的企业数量很多,首要会集在衬底、外延、芯片及封装范畴。具有实力从事LED工业链上全事务的公司较少,首要是美国、日本及韩国的龙头企业。

  在国内LED工业链中,中上游的外延片和芯片环节开展是相对滞后的软肋。

  LED外延片和芯片对技能要求较高,国内在这两方面同世界先进水平还有必定距离。现在国内外延片和芯片的产值有限,从事LED外延片出产的企业仅10家左右,LED芯片出产的厂商也不多。国产LED外延资料、芯片以中低档为主,80%以上功率型LED芯片、器材依靠进口,外延片产值仅能满意封装企业需求量的20%。

  我国LED企业超越3000家,其间70%会集于下流工业,LED封装产品已达世界第一,技能水平和产品质量良莠不齐。形成我国LED工业中上游萎缩,下流胀大的首要原因是,现在LED的干流技能专利多为发达国家所操控,国内缺少自主知识产权和中心技能,企业开展面对的专利危险日益加大,出产设备落后且科研成果工业化不顺利。

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