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2007年我国半导体照明工业数据

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-03 18:45

  2007年我国半导体照明工业数据

  2007年,我国半导体照明工业开展向好,外延芯片企业的开展特别敏捷、封装企业规划持续坚持较快添加、照明使用获得较大开展。在工业规划敏捷添加的一起,国内工业结构也有了较大进步,中高端产品比例逐渐添加,如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有显着前进。

  到2007年12月,我国MOCVD总量80多台,其间出产型GaN MOCVD 50多台、出产型四元系MOCVD 10台左右,其他为国内科研院所的研讨型设备。国内依据各厂商出资方案,2008年估计将新增MOCVD超越40台,我国外延芯片产能规划将有十分大的进步。

  2007年我国芯片产量到达15亿元,较2006年的10.5亿元添加43%,其间国内GaN 芯片产量8亿元,较2006年的4.5 亿元添加78%。2007年国产GaN芯片产能添加相同十分杰出,较2006年添加60%,到达960kk/月,实践年产量到达90亿只,2018年OLED出货额估首超液晶,国产率也进步到了35%。最为重要的是,国产芯片的功能进步较快,现已在显示屏、信号灯、野外照明、中小尺度背光等高端使用获得认可,商场结构有了较为显着的改进。估计未来几年,国内芯片产能均匀添加率将在30%以上。

  2007年我国LED封装产量到达168亿元,较2006年的148亿元添加15%;产量则由2006年的660亿只添加24%,到达820亿只,其间高亮LED产量到达120亿元,占LED总销售额的71%。一起从产品和企业结构来看国内也有较大改进,SMD和大功率LED封装添加较快,现在全国大功率封装产能已到达10KK/月左右。

  

2007年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率

  

 

  

 

  

 

  

  

  

  

  

 

  

  

  

  

  

 

  

  

  

  

  

 

  

  

  

  

  

 

  

  

  

  


品种

 

  

LED产量
(亿只)

  

 

  

芯片产量
(亿只)

  

 

  

芯片国产率
(%)

  

 

  

四元LED

  

 

  

300

  

 

  

120

  

 

  

40

  

 

  GaN LED

  

 

  

260

  

 

  

90

  

 

  

35

  

 

  

普亮LED

  

 

  

260

  

 

  

170

  

 

  

64

  

 

  

算计

  

 

  

820

  

 

  

380

  

 

  

46

  

 

  

( 数据来历:CSA/china-led.net)

  

  

我国LED封装商场规划及添加率改动
( 数据来历:CSA/china-led.net)

  

  

我国LED封装产量改动
( 数据来历:CSA/china-led.net)

  2007年我国使用产品产量已超越300亿元,已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景象照明等使用产品世界最大的出产和出口国,新式的半导体照明工业正在构成。国内涵照明范畴现已构成必定特征,其间野外照明开展最快,已有上百家LED路灯企业并建设了几十条演示路途,但国内涵大尺度LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。

  现在国内研讨水平为小功率芯片90lm/W、功率型芯片70 lm/W,功率型芯片工业化水平到达60lm/W,愈加挨近世界工业化水平。在衬底制备、外延成长、芯片工艺等方面把握了一批具有自主知识产权的技能。功率型白光封装在封装结构设计、散热、透镜、荧光粉涂敷等方面获得重要研讨开展,选用国外芯片封装后光效可达70-80lm/W,到达世界工业化水平。但国内安稳、批量,特别是高品质的出产技能需求进一步进步。

  

国内外功率型白光LED技能指标比照(2007年12月)

  

 

  

 

  

 

  

  

  

  

 

  

  

  

  

 

  

  

  

  

 

  

  

  

  

 

  

  

  


分类

 

  

发光功率(lm/W) @350mA

  

 

  

显色指数

  

 

  现在国内工业水平

  

 

  

60~68

  

 

  

>80

  

 

  “十五”末国内工业水平

  

 

  

30~40

  

 

  

>70

  

 

  韩国、我国台湾地区

  

 

  

60~70

  

 

  

>80

  

 

  美、日、欧

  

 

  

70~80

  

 

  

>80

  

 

  

( 数据来历:CSA/china-led.net)

  值得注意的是,世界半导体照明中心专利的胶葛开端直接影响国内企业。美国相关研讨机构最近经过请求“337查询”,开端使用专利制作贸易壁垒,现已直接触及6家中国企业,这说明国内企业置身世界专利胶葛之外的境况现已改动,国内相关企业应该赶快调整专利战略。

  2007年也是国内半导体照明工业出资敏捷添加的一年,从中上游外延芯片、下流封装使用到相关资料和辅佐工业的出资都有很大的添加。据不完全统计,2007年国内半导体照明工业相关新增出资近40亿元,而规划中的出资则超越150亿以上。一起企业融资途径呈现出多元化趋势,引入战略出资、风险出资、境外上市、借壳上市、收买吞并等资本运作方法必将带来我国工业格式的新改动。

  

来历:国家半导体照明工程研制及工业联盟

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