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功率半导体的最新技能发展及使用市场趋势

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-09-20 18:10

  功率半导体的最新技能发展及使用市场趋势

  跟着功率半导体器材在移动通讯、消费电子、新能源交通、发电与配电范畴发挥着越来越重要的效果,我国智造年代的降临给功率半导体职业带来新的开展机会和添加动力。

  SEMI我国在SEMICON China2016期间于3月17日在上海举行功率半导体论坛2016。内容包含氮化镓、碳化硅宽禁带半导体资料和器材、IGBT、射频通讯等最新技能开展及运用商场趋势。以下为笔者要点收拾商场趋势:

  沟通传动用功率半导体运用需求

  株洲中电年代电器股份有限公司副总经理刘国友表明轨道交通上的要求适当苛刻,包含高速、重载要求、长期满功率运转、地铁频频起停与恶劣运转环境。高速上,空气阻力与速度的平方成正比,速度越高阻力越大,能耗越高,则IGBT能接受的电流越大。重载条件下,机车输出牵引功率简直到达规划极限,对IGBT的大电流输出才能是极大检测。长期满功率运转则是检测IGBT的鲁棒特性与散热才能,要求IGBT能长期接受高温运转带来的电应力与热应力影响。地铁频频起停使得IGBT在高温区与常温区循环运转,对IGBT功率循环才能要求高,轨道交通运用要求IGBT功率循环才能到达上百万次以上。以上种种苛刻的条件,高功率带来高温,IGBT有必要能够接受频频剧烈的温度冲击。沟通传动牵引体系遍及运用IGBT,掩盖1700V-6500V。

  因而中车提出的1500A/3300V IGBT及750A/6500V IGBT具有健旺的反偏安全作业与短路安全作业功用。

  沟通传动牵引逆变器有必要依托IGBT全控型功率器材。现在,IGBT已成为高铁牵引动力体系的干流技能,将以技能助力我国高铁快速开展。

  

  英飞凌高功率产品解决方案

  英飞凌产品最大的产品结温(Junction Temperature)方案将进步到175度;产品寿数取决于机械应力与热膨胀系数的不匹配,因而高产品的结温也可进步产品寿数。

  英飞凌推出.XT技能,运用铜基板(Copperbondwires),将会添加25%功率密度与10倍作业寿数。若将此技能放入产品中,可见到运用巴士与电动车商场,IGBT5将可将功率密度进步到1700V、1800A。

  

  英飞凌提出第二种技能6.5kVRCDC二级管可控逆导IGBT,将二级管与可控逆导IGBT结合在一起,功用集成,运用在高铁等商场,运用此技能,能够将输出功率做到1000A。RCDC模块的散热优势则在严密的温度动摇移向耦合下降模块温度动摇,电流密度进步33%,更强的散热才能,温度变化更小以增强列车发动才能。一起,并增强列车剎车才能与电网毛病抗冲击才能。

  第三、英飞凌说到XHP模块,更能到达最小模块封装,下降封装杂散电感到1/6(杂散电感将会引起过压尖峰),完成半桥电路,以进步体系功用。XHP模块便于扩大,更能灵活运用。

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