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功率半导体及LED用封装热阻检测办法JEDEC规范

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-09-16 22:43

  功率半导体及LED用封装热阻检测办法JEDEC规范

  美国明导科技宣告,根据该公司MicReD部分与德国英飞凌科技Automotive Power Application部分2005年一起宣布构思时所提出的半导体封热阻检测办法,已成为JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)规范。该办法首要针对功率半导体及LED等范畴,用于散热途径单一的场合。

  相应规范于2010年11月被办理半导体封装热特性评测技能的JEDEC JC15委员会认定为JESD51-14规范。该规范命名为:在热量流过单一途径的半导体器材时,用于检测结(注:器材的结点)-壳(注:封装的外壳)间热阻的双面瞬态检测办法。

  此次的规范(以及明导和英飞凌于2005年一起宣布的办法)根据MicReD推出的下述技能:

  (1)静态的瞬态热阻检测技能(已成为JEDEC51-1规范);

  

   注:运用T3Ster(右上)的热阻检测办法。首要运用T3Ster求出温度的时刻散布(左图)。然后运用相关软件将时刻散布信息转换为结构函数(右图)。(点击图片扩大)

  (2)使用由该技能取得的时刻-温度散布信息导出结构函数(显现热阻-热容联系的函数或图形)。

  

  注:结构函数的意义。表明作为目标的已封装器材的热结构。图片由明导供给。(点击图片扩大)

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