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中国企业与国外LED封装技能的差异

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-11 03:18

  中国企业与国外LED封装技能的差异

   一、概述

  led产业链整体分为上、中、下流,分别是LED外延芯片、LED封装及LED运用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无与伦比的重要作用。根据LED器材的各类运用产品许多运用LED器材,如大型LED显现屏液晶显现器的LED背光源LED照明灯具LED交通灯和汽车灯等,LED器材在运用产品总成本上占了40%至70%,且LED运用产品的各项功能往往70%以上由LED器材的功能决议。

  我国是LED封装大国,据估计全国际80%数量的LED器材封装会集在我国,散布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

  在曩昔的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断生长开展,技能不断老练和立异。在中低端LED器材封装范畴,我国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器材封装范畴,部分我国企业有较大打破。跟着工艺技能的不断老练和品牌诺言的堆集,我国LED封装企业必将在我国这个LED 运用大国里扮演重要和主导的人物。

  下面从LED封装产业链的各个环节来论述这些差异。

  LED首要封装出产设备包含固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前,LED主动封装设备根本是国外品牌的全国,首要来自欧洲和台湾,我国只要少数半主动固晶、焊线设备的供给。在曩昔的五年里,我国的LED出产设备制造业有了长足的开展,现在主动固晶机、主动封胶机、分光分色机、主动点胶机、智能烤箱等均有厂家供给,具有不错的性价比。

  LED首要测验设备包含IS规范仪、光电归纳测验仪、TG点测验仪、积分球流明测验仪、荧光粉测验仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除规范仪首要来自德国和美国外,其它设备现在均有国产厂家出产供给。

  现在我国LED封装企业中,处于规划前列的LED封装企业均具有国际最先进的封装设备,这是后发优势所决议的。就硬件水平来说,我国规划以上的LED封装企业是国际上最先进的。当然,一些更高层次的测验剖析设备还有待进一步装备。

  因而,我国在封装设备硬件上已具有国际领先水平,具有先进封装技能和工艺开展的根底。

  三、LED芯片差异

  现在我国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规划不够大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家均匀年产值在1至2个亿。

  这两年我国大陆的LED芯片企业开展速度较快,技能水平提高也很快,中小尺度芯片(指15mil以下)已能根本满意国内封装企业的需求,大尺度芯片(指功率型W级芯片)还需进口,首要来自美国和台湾企业,不过大尺度芯片只要在LED进入通用照明后才干大批量运用。

  LED封装器材的功能在50%程度上取决于LED芯片,LED芯片的中心目标包含亮度、波长、失功率、抗静电能力、衰减等。现在国内LED封装企业的中小尺度芯片大都选用国产品牌,这些国产品牌的芯片功能与国外品牌距离较小,具有杰出的性价比,亦能满意绝大部分LED运用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的功能已与国外品牌适当,经过封装工艺技能的合作,已能满意许多高端运用范畴的需求。

  四、封装辅助资料差异

  封装辅助资料包含支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助资料是LED器材归纳功能体现的一个重要根底,辅助资料的好坏能够决议LED器材的失功率、衰减率、光学功能、能耗等。
现在我国大陆的封装辅助资料供给链已较完善,大部分资料已能在大陆出产供给。但高功能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类资料首要要求耐高温、耐UV、优异折射率及杰出膨胀系数等。

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