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2008年我国半导体照明工业数据

来源:http://www.sh-pv.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-04 14:14

  2008年我国半导体照明工业数据

  2008上半年,我国半导体照明工业坚持了杰出的开展势头和添加速度,特别是外延芯片企业的产能又有了较大提高,封装企业自动化水平提高块,以路途照明为主的照明使用取得必定开展。在工业规划敏捷添加的一起,国内工业结构也有了较大提高,职业龙头企业的规划持续扩展,工业集中度有所提高。

  但从2008年下半年开端,半导体照明职业开端遭到金融危机不同程度的影响。从下半年开端,企业销售额显着削减。据初步统计,大部分半导体照明企业2008年4季度的月销售额与上半年比较下降约30%,部分已低端产品为主、规划较小企业所受影响最大,月销售额下降超越50%。

  从整个年度来看,我国半导体照明的开展依然坚持添加,但其开展与年头的估计有必定不同。

  2008年,我国外延芯片设备添加较快,芯片产能添加敏捷。据统计,国内MOCVD拥有量超越100台左右,其间现已装置的生产型GaN MOCVD超越85台,生产型四元系MOCVD 15台左右,国内科研院所的研究型设备也有所添加。尽管遭到金融危机影响,外延芯片出资方案必将进行调整,但估计2009年我国MOCVD的添加将不低于30台,外延芯片产能仍将坚持快速添加。

  2008年我国芯片产量添加26%到达19亿元,较2007年的43%的增速有所下降,其间国内GaN芯片产量11亿元,添加37%,也低于2007年的78%。2008年国产GaN芯片产能添加十分杰出,较2007年添加45%,到达1400kk/月,而实践年产量添加34%,到达130亿只,国产率也提高到了41%。国产芯片的功能得到较大提高,在显示屏、信号灯、野外照明、中小尺度背光等高端使用取得认可。2008年,遭到金融危机和台湾企业芯片竞价影响,国内芯片企业在2009年上半年之间将遭到较大的运营压力,但估计未来几年,国内芯片产能均匀添加率仍将在30%以上。

  2008年我国LED封装产量到达185亿元,较2007年的168亿元添加10%;产量则由2007年的820亿只添加15%,到达940亿只,其间高亮LED产量到达140亿元,占LED总销售额的76%。一起从产品和企业结构来看国内也有较大改进,SMD和大功率LED封装添加较快。

  

  2008年我国使用产品产量已超越450亿元,LED全彩显示屏、太阳能LED、景象照明、消费类电子背光、信号、指示等使用依然是首要使用领域。2008年,国内野外照明开展较快,现已有十多万盏LED演示使用路灯被使用,估计将很快构成工业规划。市内公共区域照明也现已开端演示使用,在LCD-TV背光和汽车灯方面的也取得了必定前进,但构成工业规划还需必定时刻。

  2008年,我国两次遭到美国“337查询”,触及国内企业11家,涵盖了工业的芯片、封装、使用工业链,专利问题现已直接影响到国内工业的开展。据查询,在较大规划且以国外市场为主的企业中,怎么应对专利问题现已成为企业进一步开展有必要处理的问题。

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